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公司新闻

台湾积体电路制造股份有限公司导入Flexsim

台积公司于1987年在新竹科学园区成立,是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者,台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司,提供业界最先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆,其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
台积电在中国的分公司-台积电(中国)有限公司导入Flexsim。

 

台积公司成立于1987年,是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者,台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始,台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司 TSMC COMPATIBLE® 设计服务。

台积公司藉由与每个客户所建立的坚实的伙伴关系,稳定地创造了强而有力的成长。全球的IC供货商因信任台积公司独一无二的尖端制程技术、先锋设计服务、制造生产力与产品质量,将其产品交予台积公司生产。台积公司为全球四百五十多个客户提供服务,生产超过八千三百多种的芯片,被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。

2011年,台积公司所拥有及管理的产能达到1,322万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12, 14 & 15) 、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圆厂 (Fab 2),并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。

此外,考虑到公司长期的成长和策略发展,台积公司决定投资照明 (Lighting) 和太阳能 (Solar Energy) 相关产业,并计划透过提供差异化的领导技术及提供客户独特价值的定位策略,来追求其中的诸多新商机。

台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区,在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处,提供全球客户实时的业务和技术服务;台积公司股票在台湾证券交易所上市,股票代码为2330,另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易,股票代号为TSM。